流動解析について
Structの紹介

3D TIMON®-StructVE®とは

残留応力とその緩和を考慮することで、実使用状況における不具合の予測・対策が可能

3D TIMON®-StructVE®の特長

金型内で流動停止した箇所から固体の粘弾性解析を順次開始

他のソルバーでは不可能な非定常粘弾性計算アルゴリズム

残留応力の発生原因

射出成形品における残留応力の影響

成形品形状の経時変化

  • 寸法が安定するまでの時間は?
  • 成形品の置き方によって形状が変化?

成形品形状の熱変形

  • ヒートショック、ヒートサイクル試験でのクラック位置は?
  • アニール処理による寸法変化は?
  • リフロー時の変形による接続不良の可能性は?
  • 太陽光を想定した照射試験(片面のみ高温)での形状変化は?

塗装・耐薬品割れ

  • クラック発生位置は?

成形起因の残留応力・応力緩和をCAEで予測できれば、金型修正を含むトライアンドエラーを大幅に削減可能

活用例/リフローによる変形

リフロー工程

あらかじめ常温でつけておいた半田を、後で加熱して溶かして半田付けする工程

基盤実装用コネクタ

  • リフローによる変形を評価

評価コネクタ

  • 全長 23mm
  • 最薄肉部 0.15mm
  • ピン数 70pin
  • 材料 LCP

活用例/リフローによる変形

実測比較

リフロー前後、リフロー中のそりの傾向を再現

導入効果/そり精度向上

金型内の応力緩和が複雑な場合は、StructVE®を使用すると、そり変形モー ド、そり量の予測精度が向上する

導入効果/耐薬品クラック予測

クラック発生位置とStructVE®残留応力発生位置が一致
開放ひずみ実測比較:20%以内 → 製品の肉厚設定など、製品設計に活用

粘弾性解析用樹脂物性

粘弾性解析用データ:動的粘弾性試験(DMA)データ

  • 試験片:板厚1mmの矩形(ASTM4号ダンベル平行部などを利用)
  • 測定モード引張・昇温(温度上限:荷重たわみ温度-30℃を目安)

物性測定サービスも展開

2色成形など成形やその他技術に関する
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