1月21日（水）～23日（金）に東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン2026」に出展いたしました。

今回の展示会では、2色成形をより多くの方に知っていただくことを目的に、6つのテーマに分けてご紹介しました。

＊微細・高精度加工を実現したPPA高電圧コネクターの金型展示

＊非融着樹脂の組み合わせやパッキン一体2色成形による組立レス

＊文字やマークを2色成形で行うことによる印刷・塗装の工程削減

＊2色成形ホットランナー金型によるSDGｓへの貢献

＊クリーンルームでの成形・Assy・検査、軟質PVC成形他

＊2色成形止水ボルトのご提案

ご多忙の中、弊社ブースへお立ち寄りいただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

なお、展示内容や出展製品に関してご興味・ご質問等がございましたら、下記までお気軽にお問い合わせください。